(资料图片仅供参考)
宇晶股份4月19日在互动平台回答投资者提问时表示，随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。公司硅片项目生产线已于2023年3月开始投产并实现销售，目前项目进展顺利，后续将视情况稳步推进。
关键词：
(资料图片仅供参考)
